| 本文言語 | English |
|---|---|
| ページ（範囲） | 707-712 |
| ページ数 | 6 |
| ジャーナル | 13th International Symposium on Electronics Packaging (ICEP2013) |
| 出版ステータス | Published - 2013 |
Electromagnetic Simulation of Printed Circuit Board Adjacent to Conductor Using Equivalent Model Focusing on Common-mode
研究成果